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测试过程中阴极平面放置的好处

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测试过程中阴极平面放置的好处

发布日期:2019-12-30 作者: 点击:

  溅射期间阴极放置的一种方法是平面配置,其中阴极直接安装在基板上方。对于均匀性对性能至关重要的应用,这是很好的方法。平面阴极放置的好处,在薄膜沉积过程中将阴极直接安装在基板上方时,您将实现:


测试过程中阴极平面放置的好处


   出色的厚度均匀性控制:由于阴极位于基板正上方,而不是成一定角度,因此采用这种配置进行溅射可获得极好的薄膜均匀性。靶材也明显大于基材,这消除了任何边缘效应以确保均匀性。而且,虽然可以通过其他方法(例如,通过旋转基板)来提高均匀性,但平面放置可提供均匀性控制,而无需对配置进行任何其他调整。均匀的薄膜质量:此外,由于基材上的每个点与阴极的距离相同,因此薄膜特性本身(薄层电阻,折射率等)将趋于高度均匀。

   提高产量:实现均匀的薄膜特性可提高产量,这是拥有成本的重要因素。

   良好的剥离能力:为了获得良好的剥离能力,您需要垂直于基材表面的高度准直的定向溅射工艺。您可以使用具有适当系统几何形状的平面配置来实现此目的。

   高通量:平面阴极安装还可为溅射提供高通量,因为它使您可以立即溅射整个衬底表面。对于大批量应用,可以在群集工具中使用平面阴极,以实现最大的生产量和效率。

   高沉积速率:与共聚焦溅射相比,阴极线的平面安装有助于确保到基板的合适投射距离,而共聚焦溅射通常需要更长的投射距离才能以一定角度适合多个阴极。较短的投射距离会导致较高的沉积速率,因此平面阴极配置有助于优化工艺效率。


    虽然上述好处对于您的特定于应用程序的需求可能非常重要,但是使用此方法时需要考虑一些重要的折衷。

    一次仅限制一种材料:与共置阴极可以同时共同溅射多种材料的共置阴极不同,平面阴极方法仅允许一次涂覆一种材料。如果共溅射不是关键工艺要求,那么这是您可以承受的折衷方案。但是,如果您确实需要使用多种材料或多层进行涂层,则此方法可能对您而言不是很有效,并且如果不使用多个腔室,最终会损害您的生产率。一个组合工具与多个室解决了这个,但需要较大的资本支出投资。


测试过程中阴极平面放置的好处

   目标成本:与共聚焦溅射法相比,您的单个目标成本可能会增加,共聚焦溅射法仅要求目标的直径约为基板直径的一半。使用平面安装时,您需要一个实际上比基材大的靶材,以确保涂层覆盖整个表面。尽管每块被涂覆基材的目标成本大致相同,但是如果要涂覆贵金属(如金),则可能需要大量投资。

   材料转移的效率:为了在平面阴极安装中实现高度均匀性,许多目标材料将最终出现在屏蔽层上。如果您要存放贵金属,例如黄金或铂金,则可能会牺牲拥有成本。如果您的材料相对便宜,那么这可能是一个值得权衡的事情,但是如果您要提高材料传输的效率,则需要考虑这一点。还需要权衡均匀性要求以提高产量,这会影响拥有成本。


   共聚焦阴极定位是用于溅射的另一种方法,如果您对应用需求有重大的顾虑,则可以帮助解决其中的一些折衷。阅读我们的博客文章,了解共聚焦阴极放置的好处和因素


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